1.负责银联集成电路芯片安全、终端芯片以及CCRC EAL测试;
2.参与密码芯片攻击前沿技术的跟踪和研发工作;
3.参与芯片密码安全测试设备的研制与测试工作。
4.参与国际检测资质的申请、测试、技术交流以及测试报告出具工作。
任职要求
1.本科及以上学历,集成电路、微电子或电子电路相关专业;
2、有海外学习工作或外企工作经历,能使用英语作为工作语言的优先;
3.熟悉芯片硬件设计、版图设计或芯片制造工艺流程;
4.熟练掌握至少一种编程语言:C/C++/Python;
5.掌握VHDL、Verilog或其他硬件开发语言之一者优先;
6.掌握FIB、RIE、化学开封机、研磨台、金相显微镜、芯片逆向分析等工作经验者优先;
7.掌握PCB级电路修改与测试工作经验者优先;
8.具有密码/芯片算法安全攻击和防护设计相关工作经验者优先。
国家金融科技测评中心(银行卡检测中心,简称“中心”)经中国人民银行批准成立,是我国金融行业的权威检测机构,承担银行卡联网通用、芯片化迁移和金融科技创新的重要技术保障工作。
中心始终秉持“守护金融安全”的初心和使命,与时俱进,经过20年的发展壮大,成为领先的金融安全科技服务提供方,服务能力覆盖人工智能、区块链、云计算、移动互联网、物联网等金融科技关键技术,业务范围涉足技术产品检测、信息安全服务、解决方案研制等多领域。
中心在中国人民银行指导下, 以“服务国家战略、服务金融监管、服务产业发展、服务金融消费者”为发展目标,坚持“国家金融风险防控平台、金融科技发展重要基础设施”建设定位,努力建设“国内领先、国际一流”的权威专业化测评机构,为我国金融科技健康发展赋能助力。